以金融力量助推產業創新行易道與中信銀行戰略牽手

發布日期：2023-07-06 15:51:21關鍵字：4D成像毫米波雷達

6月29日，由中信銀行北京分行、中信建投資本管理有限公司主辦的“攜手新征程，共創新未來”新經濟客群合作論壇暨簽約活動在北京舉行。北京行易道科技有限公司作為北京地區優質半導體行業科技創新型企業受邀參與本次活動。活動期間，行易道與中信銀行簽署戰略合作協議，未來雙方將在產業與金融的融合方面展開深入合作。

左起：中信銀行北京分行黨委委員楊攀，中信建投資本管理有限公司執委會主任、總經理張志斌，中信銀行北京分行黨委書記、行長賀勁松，行易道科技總裁兼CFO江軍安和財務總監秦紅全

中信銀行北京分行黨委書記、行長賀勁松，北京分行黨委委員楊攀，中信建投資本管理有限公司執委會主任、總經理張志斌，行易道總裁兼CFO江軍安和財務總監秦紅全等相關領導和多家企業代表出席活動。

賀勁松行長首先介紹了中信銀行發展歷史及北京分行科創金融業務開展情況，強調了半導體行業作為“國之重器”的行業重要性及北京市對半導體行業的布局規劃，表達了中信銀行對半導體行業內科創企業服務的高度重視。并表示北京分行將充分發揮協同優勢、以本次合作論壇暨簽約活動為契機，按照“一個中信，一個客戶”的原則，為半導體行業科技創新型企業提供“不止于金融”的綜合金融服務。

中信建投資本執委會主任、總經理張志斌介紹了中信建投資本半導體行業的業務開展情況，并表達了后續將進一步加強與中信銀行“股權+債權”的多維合作。

中信建投資本科技通信投資部副總裁賈一凡進行了《周期與變局——半導體產業投資的挑戰與實踐》的分享。參會各家科技創新型企業及協同單位分別對各自的業務開展情況和銀企合作訴求做了交流。

行易道江軍安首先向中信銀行和中信建投資本的領導和同事們表示感謝。隨后介紹了行易道多年的科技創新歷程：公司一直致力于車載前向毫米波雷達技術的自主研發，全新第三代前向產品——4D成像毫米波雷達“ALRR300”，通過“壓縮感知算法”和“稀疏信號成像技術”，僅以2片級聯方式實現了角分辨率小于1°的全球領先性能，并且在體積、功耗等方面解決了當前自動駕駛技術發展中對傳感器要求的瓶頸問題。目前，ALRR300在國內外陸續定點，預計今年Q4實現量產出貨。

江軍安還提到，一直以來行易道面向國際市場進行業務布局，先后通過了IATF16949體系、韓國KC、越南MIC和ISO17387標準測試等國際權威認證，并于2021年成功出口韓國、越南，成為國內率先實現車載前裝雷達出口的企業。同時與德國、美國等汽車大國陸續推進合作。目前，行易道已經形成以車載前向4D成像雷達、車載4D角雷達（支持SAR模式）等系列高端產品為主的產品矩陣，構建起面向全球的業務發展和服務體系，推動業務高速增長。希望今后持續加大與中信銀行和中信建投資本的合作力度，實現多方共贏，以此回饋股東和銀行的支持與厚愛。