• 工作地點(diǎn)：北京

崗位職責(zé)及任職要求

崗位職責(zé)

1. 硬件的開發(fā)設(shè)計工作，包含方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB layout檢查、BOM整理、軟硬件調(diào)試測試等

2. 按照研發(fā)流程輸出各類設(shè)計文檔

3. 解決研發(fā)過程中遇到的技術(shù)攻關(guān)問題

任職資格

1. 碩士及以上學(xué)歷，5年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn)，計算機(jī)、電子、通信專業(yè)

2. 掌握數(shù)電、模電基礎(chǔ)知識，能熟練使用Cadence 等EDA工具，掌握各種硬件調(diào)試儀器使用方法；

3. 熟悉MCU/ARM/DSP/FPGA系列等硬件架構(gòu)及系統(tǒng)設(shè)計，有Xilinx,NXP,TI,Renesas, Nvidia,Intel等硬件平臺研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4. 熟悉EMC、環(huán)境試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)和要求，熟悉產(chǎn)品可靠性設(shè)計的方法，熟悉產(chǎn)品功能安全設(shè)計者優(yōu)先。

5. 熟悉linux/windows/andriod系統(tǒng)；熟練使用C/C++、C#開語言，有底層接口驅(qū)動開發(fā)者優(yōu)先；

提交簡歷

提示：應(yīng)聘郵件標(biāo)題，請按照姓名+應(yīng)聘崗位發(fā)送